Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports) avant d'établir les différentes typologies de boîtier. Il sensibilise enfin sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
Les cartes électroniques sont conçues avec une augmentation constante de niveau de complexité. Des effets sur la Compatibilité ElectroMagnétique (CEM) et l’Intégrité du Signal (IS) sont constatés. Pour éviter ces conséquences indésirables, une méthodologie de simulation et de modélisation est nécessaire. Le présent article propose une méthode de simulation et modélisation en CEM conduite d’une carte électronique. Des modèles d’émission et de susceptibilité en CEM conduite sont considérés. Une étude marginale décrite en dernière section permet d’évaluer le niveau de risque de dysfonctionnement d’une carte électronique.
Les textiles intelligents sont des systèmes dotés de la capacité de réagir et de s'adapter à l'environnement. Leur conception et l'intégration des composants électroniques miniaturisés doivent prendre en compte des contraintes telles que la fiabilité, la durée de vie et la possibilité de laver ou nettoyer ces systèmes. Cet article aborde les notions de base et décrit les méthodes de conception et d'intégration pour la fabrication des textiles intelligents. Il examine également les normes existantes garantissant la robustesse et la fiabilité de ces systèmes, ainsi que la méthodologie de tests et les recommandations visant à assurer une fiabilité et une durée de vie optimales.
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